Quais fatores afetarão a vida útil das lâmpadas SMD LED?

Além do projeto de dissipação de calor, os seguintes fatores também afetarão a vida útil do serviço de Lâmpadas SMD LED :

Qualidade de energia
Estabilidade de tensão: As flutuações de tensão terão um impacto maior nas lâmpadas SMD LED. Se th E a tensão é muito alta, a corrente do chip LED será muito grande, fazendo com que o chip aqueça, acelere o envelhecimento do chip e pode até queimar diretamente o chip; Se a tensão estiver muito baixa, o LED pode não emitir luz normalmente ou emitir luz instável, e estar nesse estado por um longo tempo também afetará sua vida.

Ripple de potência: Se a ondulação da saída da fonte de alimentação for muito grande, a corrente de trabalho do LED flutuará, fazendo com que o brilho do LED pisasse e seja instável, e também aumentará a tensão térmica do chip LED e reduzirá sua vida útil.

Ambiente de trabalho
Umidade: Um ambiente de alta umidade pode facilmente tornar os componentes eletrônicos dentro das lâmpadas SMD LED úmidas, causando curtos circuitos, vazamentos e outros problemas e acelerando a corrosão e os danos dos componentes. Um ambiente excessivamente seco pode gerar eletricidade estática, e a descarga estática pode causar danos irreversíveis ao chip LED.
Poeira e poluentes: poeira e poluentes ligados à superfície do LED afetarão sua eficiência de saída de luz, fazendo com que o LED consuma mais energia para alcançar o mesmo brilho, gerando mais calor, afetando indiretamente a vida útil do serviço. Ao mesmo tempo, alguns poluentes podem ser corrosivos e danificar os materiais de embalagem do LED.
Vibração mecânica: Em alguns ambientes com vibração mecânica, como transporte, equipamentos industriais etc., as lâmpadas SMD de LED podem estar sujeitas a vibração e impacto, o que pode causar problemas como articulações soltas soltas e deslocamento de chip, tornando a conexão elétrica da lâmpada instável, afetando assim sua operação e vida normal.
Qualidade de chip
Pureza material: A pureza material dos chips LED é crucial para o seu desempenho e vida. Os materiais de alta pureza têm menos defeitos internos e impurezas, que podem reduzir a recombinação não radiativa de elétrons e orifícios, melhorar a eficiência luminosa, reduzir a geração de calor e, assim, prolongar a vida útil do serviço.
Processo de fabricação: os processos avançados de fabricação podem garantir a qualidade e a consistência dos chips. Por exemplo, a precisão do processo de fotolitografia e a qualidade do crescimento epitaxial afetarão o desempenho do chip. Os defeitos do processo podem causar concentração de estresse e vazamento dentro do chip, reduzindo a vida útil do LED.
Tecnologia de embalagem
Materiais de embalagem: O desempenho dos materiais de embalagem afeta diretamente a vida dos LEDs. Por exemplo, se a transmitância da luz, a resistência ao calor e a resistência à umidade da cola de embalagem forem ruins, amarelecimento e envelhecimento ocorrerão com o tempo, reduzindo a eficiência da saída da luz e o desempenho de dissipação de calor do LED.
Estrutura de embalagem: uma estrutura de embalagem razoável pode proteger o chip LED da influência do ambiente externo e é propício à dissipação de calor e saída de luz. Se a estrutura da embalagem não for projetada razoavelmente, como a lacuna entre o chip e a concha de embalagem é muito grande ou muito pequena, pode causar baixa dissipação de calor ou concentração de tensão mecânica, afetando a vida útil do LED.

Método de escurecimento
PWM Dimming: Se a frequência de escurecimento do PWM estiver muito baixa, o LED poderá piscar significativamente, o que não afetará apenas o efeito visual, mas também causará estresse térmico adicional no chip de LED durante a comutação frequente, e o uso a longo prazo pode diminuir a vida útil.
Esgoto linear: Quando o escurecimento linear, se o design do circuito de escurecimento não for razoável, isso pode fazer com que o LED tenha uma corrente de trabalho instável com baixo brilho ou consumo excessivo de energia em alto brilho, o que terá um efeito adverso na vida do LED. .