Backlit Painéis de LED, DIODO emissor de luz Downlight Fabricantes

Como evitar problemas comuns de qualidade, como bolhas, amarelecimento e dificuldade em desmatar durante a produção de painéis de LED de luz de fundo ?
1. Problema de bolha
A geração de bolhas está geralmente relacionada à mistura de material desigual, design irracional de molde ou processo de moldagem injeção inadequada. Para evitar esse problema, tomamos as seguintes medidas:
Seleção e pré-tratamento de material: selecione Materiais de luz de fundo LED de alta qualidade e difusores de luz para garantir que os materiais estejam secos e livres de impurezas. Antes da moldagem por injeção, pré -aqueça totalmente e misture os materiais para garantir a distribuição uniforme dos materiais.
Projeto de molde: otimize a estrutura do molde para garantir que a posição do portão seja razoável e evite os cantos mortos e as áreas de retenção de bolhas. A superfície do molde é polida com alta precisão para reduzir a adesão do material no molde e facilitar a descarga de gás.
Controle do processo de moldagem por injeção: Controle com precisão a temperatura, pressão e velocidade de moldagem por injeção para garantir que o material flua uniformemente no molde. Usando um processo de moldagem por injeção em vários estágios, primeiro encha o molde em baixa velocidade e baixa pressão e depois compacte o material em alta velocidade e alta pressão para reduzir efetivamente a geração de bolhas.
2. Problema de amarelecimento
O amarelecimento é geralmente causado pelo envelhecimento do material, radiação ultravioleta ou alta temperatura. Para manter o brilho e a estabilidade de cores a longo prazo do painel de LED, tomamos as seguintes medidas:
Seleção de material: Selecione materiais de alto desempenho resistentes a UV e resistentes ao envelhecimento para garantir que os materiais não sejam propensos ao amarelecimento durante o uso a longo prazo.
Otimização do processo de produção: Durante o processo de moldagem por injeção, controla estritamente a temperatura do molde e o tempo de resfriamento para evitar o envelhecimento acelerado do material devido à alta temperatura. Use o processo de moldagem por injeção de proteção contra nitrogênio para reduzir o contato entre oxigênio e os materiais e atrasar ainda mais o amareleamento.
Pós-processamento: tratamento anti-ultravioleta do produto acabado, como revestimento com revestimento anti-ultravioleta, para melhorar a resistência climática do produto.
3.
Difícil de demolição pode ser causado pelo projeto inadequado de moldes, encolhimento de material inconsistente ou contaminação da superfície do molde. Para resolver esse problema, tomamos as seguintes medidas:
Otimização do projeto do molde: verifique se o ângulo de rascunho do molde é razoável para evitar ângulos nítidos e cantos mortos. A superfície do molde usa materiais resistentes ao desgaste e resistentes à corrosão para reduzir a contaminação e o desgaste da superfície do molde.
Seleção de material e controle do processo: Selecione materiais com encolhimento consistente para garantir que o material diminua uniformemente durante o processo de resfriamento. Controle com precisão a pressão de moldagem por injeção e o tempo de resfriamento para evitar que o material seja difícil de demorar devido ao encolhimento desigual.
Manutenção do molde: Limpe e mantenha o molde regularmente para garantir que a superfície do molde seja limpa e lisa, o que é propício à demolição suave do produto.

Os downlights de LED geram calor ao trabalhar. Como sua empresa projeta o sistema de dissipação de calor para garantir a operação normal do chip LED e prolongar sua vida útil?
1. Projeto de condução de calor
Substrato de dissipação de calor: use um substrato de alumínio ou substrato de cobre com alta condutividade térmica como transportador do chip LED para conduzir rapidamente o calor gerado pelo chip para o dissipador de calor.
Material de interface térmica: aplique alta condutividade térmica Grordura térmica ou gel condutor térmico entre o chip LED e o substrato de dissipação de calor para reduzir a resistência térmica e melhorar a eficiência da condução de calor.
2. Projeto de convecção térmica
Estrutura do dissipador de calor: projete uma estrutura razoável de dissipador de calor, como tipo de barbatana, tipo de aletagem ou tipo de espiral, para aumentar a área de dissipação de calor e melhorar a eficiência da dissipação de calor. A superfície do dissipador de calor é anodizada ou jateada de areia para melhorar o desempenho da dissipação de calor e a estética do dissipador de calor.
Projeto de ventilador ou duto de ar: quando necessário, use um ventilador ou projete um duto de ar para usar a convecção do ar para tirar o calor no dissipador de calor e reduzir ainda mais a temperatura do chip LED.
3. Projeto de radiação térmica
Tratamento da radiação da superfície: O tratamento especial é realizado na superfície do radiador, como o revestimento com um revestimento de radiação, para melhorar a capacidade de radiação térmica do radiador.
Seleção de material: Os materiais com alta emissividade são selecionados para fazer o radiador para melhorar a eficiência da radiação térmica do radiador.
4. Sistema inteligente de controle de temperatura
Sensor de temperatura: Um sensor de temperatura é instalado dentro do lixo do LED para monitorar a temperatura do chip de LED em tempo real.
Controle inteligente: De acordo com o feedback do sensor de temperatura, o poder do LED é ajustado de forma inteligente ou o ventilador de resfriamento é ativado para garantir que o chip de LED sempre funcione dentro da faixa de temperatura ideal.